mcm 封裝 - 多晶片封裝優點 - sip封裝

MCM封裝技術架構及發展現況

所謂多晶片模組MCM就是將多個裸晶片，直接黏著並內接於由導體層與介電層構成的各種材料基板上，所構築而成的多晶片小型模組。簡單說，就是把多個晶片（Chip）組成的模組（Module） 

高密度封裝（MCM、MCP、SIP、3D-TSV）：市場分析與技術趨勢

本報告深入探討了半導體先進封裝的現狀，深入瞭解最新的技術進步、材料創新和製程改進。我們審視競爭格局，專注於關鍵參與者及其策略舉措，以獲取市場佔有率 

【64核處理器兩大關鍵技術：MCM封裝、7奈米製程】一顆CPU

有了MCM多晶片封裝設計，處理器廠商在設計多核處理器時，就不一定非得要將所有核心都放進單一晶粒裡，而是可以設計成多晶粒架構，將一個更大核心，分拆成多個小 

系統級封裝

晶片加被動元件、天線等任何的單一以上元件之封裝，都可視為SiP的封裝型態。 也 多晶片模組MCM (Multi-chip Module)技術; 多晶片封裝MCP (Multi-chip Package)技術 

多晶片模組

多晶片模組，簡稱MCM（Multi-Chip Module），是一種裸晶（die）、晶片、積體電路的包裝、封裝技術（Package），此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶，而在此技術 

多晶片封裝與堆疊封裝技術:SIP,MCM,MCP

不過，MCM封裝由於基板價格過高，因此只適合用於軍事或特殊用途的IC封裝上。 此外隨著手提電話等攜帶式商品的發展，利用晶片堆疊式的封裝以有效縮小電子產品體積的方式也開始