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HDI PCB和普通PCB有什麼區別？

HDI PCB 是一種高密度互連電路板。盲孔電鍍二次壓板為HDI PCB，可分為一階、二階、三階、四階、五階HDI PCB電路板。比如iPhone 6主板就是五階HDI PCB電路板。

PCB製程-HDI簡介-PCB小教室

HDI（High Density Interconnect），中文譯為高密度互連板，是一種線路密度極高的印刷電路板。相較於傳統的PCB，HDI最大的特色在於它採用了盲孔和埋孔技術，讓電路板內的線路可以 

HDI板與一般PCB有什麼不同？

尺寸緊湊：HDI PCB 可以更小、更薄，而不會失去功能。 · 高連接密度：它們可以容納更多的連接和組件，儘管尺寸不大，但功能強大。 · 微孔 

PCB製程-HDI簡介-晟鈦股份有限公司

HDI（High Density Interconnect）： 高密度互連技術，主要是使用微盲／埋孔（blind / buried vias），使得PCB電路板線路分布密度更高的一種技術。優點是可以大幅增加PCB電路板可用 

HDI PCB

HDI PCB制程是以傳統雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。 這種由不斷積層的制程的電路板也被稱作積層多層板（Build-up Multilayer，BUM）。 相對於傳統的電路板，HDI PCB 

【PCB】印刷電路板的分類與應用市場

HDI依難度又可以分為入門1階與2階、Anylayer HDI 與SLP，隨製程越高線距越小，面積體積也相應減少，也相對考驗製程的工藝。 其中SLP本是HDI板，但其規格接近IC